
汽车电子电气架构(EEA)加速升级,车载 SoC 算力与集成能力持续跃升烟台股票配资,智能化用户体验不断刷新 —— 技术与需求双向驱动,舱驾融合正从技术概念加速走向规模化量产落地。
当前行业格局高度分化:国内绝大多数车载供应商仍固守单一域控、硬件组装与存量价格内卷;传统国际Tier1凭借成熟车规体系把持高端供应链,但架构迭代节奏偏慢;叠加车企自研浪潮持续挤压第三方市场空间,真正能穿越周期的玩家寥寥。
新智驾的窗口期刚来,市场仍在培育。少数以车联天下为代表的先行者,提前数年持续重仓多域融合、中央计算与全球化能力建设。这场看似逆向的重投入,能否撬动车载科技下半场的新红利?架构演进的拐点,谁又能重新定义车载供应链的价值?
车载科技风口转向 头部玩家抢跑舱驾融合
车载科技的风口,正在转向。按照博世提出的三阶段路线图,汽车电子电气架构正沿着“分布式→域集中→中央计算+区域控制”演进,每一次架构迭代都意味着车载计算硬件的重构:域集中时代需要座舱域控,跨域融合时代需要舱驾一体,中央计算时代需要整车计算底座。高工智能汽车研究院预计,2030年Zonal架构将成为业界主流。
早于行业普遍观望、舱驾融合仍停留在理论阶段之时,车联天下就在三年半前启动了新一轮战略切换:重仓舱驾融合、全域中央计算、车载光通信、端侧AI等下一代底层技术。
据高工智能汽车研究院数据,2025年高通以40.96%份额绝对领先中国10英寸以上座舱SoC市场。在座舱时代,依托核心芯片高通SA8155P平台,车联天下就是全球首个实现该平台座舱域控制器规模化量产的头部选手,至今依然稳坐该平台域控制器出货量的头把交椅。进入本轮架构升级周期,依托高通技术生态深度绑定优势,车联天下仍旧卡位旗舰平台,从SA8155P规模化落地,到SA8775P、SA8797P前瞻布局,成为行业为数不多连续两代承接高通旗舰车载平台、实现首发与规模化落地的第三方Tier1。
舱驾融合的商业化窗口正在打开。2025年10月,全球首款SA8775P单芯片舱驾一体方案于极狐阿尔法T5量产落地,域控开发方正是车联天下。2025年中国前装标配舱驾一体计算单元交付156.36万辆,同比增长49.93%,2030年渗透率有望突破30%。EEA每推进一步,就催生出一块全新市场,也重新定义Tier1的产业坐标系。
“扎堆存量硬件、赚短期红利固然轻松,但行业淘汰赛已经全面开启。只做现有成熟产品、跟随行业通用路线,注定无法穿越产业周期。”深耕汽车产业三十年的车联天下创始人杨泓泽表示。在他看来,阶段性牺牲短期利润、重仓远期架构布局,看似逆周期,实则是穿越洗牌、锚定下半场话语权的必然选择。
三大核心壁垒重塑车载供应链格局
车载科技的下半场,本质上是以底层架构革新驱动,核心红利离不开三大核心壁垒。
其一,底层架构与系统集成的技术实力。跨域融合时代的核心挑战在于,让安全等级完全不同的座舱与智驾两套体系,在单颗芯片上实现稳定、安全、合规的车规级落地。这需要上亿行代码的协同运行、数千个零部件的系统集成,难度呈指数级跃迁。
研发投入是基础。2023至2025年,车联天下累计研发投入达11亿元人民币,研发费率常年稳定在13%–18%的高位区间。公司自研的Deep Fusion EEA架构,瞄准的是下一代中央计算+区域控制器的整车级架构方向——行业普遍还在做“域控拼接”的时候,车联天下已经把中央计算单元、区域控制器、车载光通信三层架构打通。这意味着公司不是跟着芯片厂的路线图做集成,而是有能力从架构层面跟主机厂一起定义下一代整车电子电气架构,实为行业Tier 0.5先锋。
其中前瞻性布局的车载光通信,用来解决传统车载总线带宽不足、时延偏高的痛点,为高阶智驾海量数据实时交互打造高速传输网络;同步落地的端侧车载AI技术,打造具备场景理解、长效记忆、主动预判的AI Agent,实现车载智能从“被动响应”向“主动服务”跨越。
其二,行业稀缺的车规级量产交付能力。车载行业的共识是:做出技术样品不难,难的是大规模、高稳定的车规量产。SA8155P时代验证的从来不只是芯片能力,而是一整套量产交付体系——SoC适配、底层软件、中间件、功能安全、大规模一致性生产,任何一环失守都可能出局。
依托完整的自研工程与车规交付体系,车联天下完成SA8155P平台规模化落地,域控制器累计出货量超230万台,位居全球首位。这套经过百万台市场验证的全流程交付体系,覆盖底层软件适配、功能安全管控、规模化一致性生产等关键环节,也是其能够参与高通两代旗舰车载平台SA8775P、SA8797P舱驾融合首发量产项目的重要基础。
其三,全平台独立适配能力。跨平台适配能力是独立第三方Tier1区别于“芯片厂附属集成商”的核心资产。当前多数Tier1深度绑定单一芯片供应链,技术迭代、产品布局高度被动,一旦芯片路线更迭或供应链波动,业务发展将面临直接制约。
为了走出差异化壁垒,车联天下构建了多芯片独立适配体系,覆盖高通、联发科、芯驰、AMD等主流平台。其中,联发科MT8675/8676已在长安汽车量产,芯驰X9HP落地吉利远程商用车——不依附单一供应链、可自主定义技术路线、具备跨平台复用能力,在车企自研和芯片生态双向挤压的格局下,这种中立性和灵活性是真正的护城河。
高工智能汽车研究院分析认为,区别于普通Tier1单一项目、单一硬件的盈利模式,优质第三方供应商的核心价值在于沉淀可复用的底层软件、架构设计、系统集成与车规量产体系,帮助车企压缩研发周期、降低成本、保障交付稳定。
目前车联天下已形成清晰的增长接力格局:存量端SA8155P座舱域控构筑营收与现金流基本盘,增量端SA8775P舱驾融合进入多客户多车型放量期,SA8797P中央计算平台和AI产品构成后续增长曲线。
欧洲建厂跑通全球化范式 中国车载智控突破传统出海逻辑
抢占市场红利的另一个核心,是如何拿到全球舞台的话语权。
传统出海模式集中在国内或者东南亚生产、出口外销,以性价比和中低端项目为主。而全球中高端车载智控赛道,基本盘仍由博世、大陆、采埃孚、安波福、法雷奥等传统国际Tier1把持。
中国车载智控的全球化正在经历一场范式切换:从国内生产、出口外销的“被动出海”,转向海外建厂、本地研发的“生而全球化”。背后的逻辑很清晰——只有进入欧美高端供应链、参与国际标准制定,才能真正站稳全球产业一线。
车联天下正在布局罗马尼亚,正是这场跃迁中的一个标志性落子。在杨泓泽看来,该基地地处欧洲核心圈层,可全面辐射欧盟、北非、中东市场,适配欧美车企严苛的供应链准入与交付标准,突破中国车载技术出海普遍面临的地域、合规、信任三大壁垒。
依托罗马尼亚基地,车联天下搭建起“国内研发智造+欧洲属地量产”的双基地全球化模式。一方面切入欧洲高端供应链,打开海外高价值增长空间;另一方面,在全球供应链重构、地缘波动加剧的背景下,跨区域产能布局为全球化业务筑牢战略安全垫。
“中国车载科技不能只做被动出海,而是坚持生而全球化、全球本地化的顶层布局。”杨泓泽讲道。
欧洲建厂的本质是一场能力跃迁:从卖硬件盒子,到输出完整的智能化解决方案与工程能力。
产业洗牌加速 国产车载智控何以穿越长周期?
风口已至,产业洗牌加速与弯道超车机遇并存的当下,第三方车载供应商想要跳出同质化低价竞争,必须完成身份跃迁,从单纯的零部件供货商,升级为车企深度绑定的战略合作伙伴。核心竞争力不再是单品交付能力,而是整车架构定义、持续软件迭代、全链路工程交付的一体化综合解决方案能力。
在杨泓泽看来,能够穿越产业周期的企业,必须具备三大核心素养:精准的行业前瞻认知、笃定的长期战略定力,以及可落地、可盈利的健康产业生态。所谓健康生态,核心是形成完整商业闭环:既能攻坚前沿架构技术、落地高阶智能化产品,又能精准匹配市场需求、实现规模化落地与持续盈利,缺一不可。
9月4日,中国证监会国际合作司发布《关于无锡车联天下智能科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书》,车联天下继今年5月更新招股书后,完成了一项关键程序。本次港股IPO募集资金,过半将用于车载计算解决方案、舱驾融合平台以及下一代区域控制器的技术研发,夯实中央计算平台的技术底座;部分募资净额将用于国际化布局,推进罗马尼亚海外生产基地建设,搭建本地团队、完成海外整车认证与客户开发。
“我们不只是座舱硬件供应商,而是具备覆盖座舱、舱驾融合、中央计算的全域架构整体解决方案能力的硬核科技企业。”撕下旧标签,车联天下已经沿着架构演进的主线,提前交出了兑现答卷:座舱域控量产领跑、单芯片舱驾融合全球首发、中央计算前瞻卡位——也为国产车载智控弯道超车提供了新范式。
文:陈盈珊
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